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贴片电容

贴片电容全称为:多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容,片容。英文全称:Multi-layerceramic capacitors。英文缩写:MLCC。

中文名 贴片电容 全 称 多层片式陶瓷电容器
英文名 Multi-layerceramiccapacitors 分 类 NPO、X7R、Z5U
新品

村田开发出世界最小尺寸的独石陶瓷电容器

      株式会社村田制作开发了世界最小008004尺寸(0.25×0.125mm)的独石陶瓷电容器。相较于现在一部分智能手机配备的01005尺寸(0.4×0.2mm)电容器,实现了减少约75%的体积。 本产品将于11月16日~21日在深圳会展中心举办的“中国国际高新技术成果交易会”上村田的展位展出。     独石陶瓷电容器被广泛用于配备在所有的电子设备之中,比如说最新的智能手机中就配备了大约400~500个。伴随着
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铝电解的下一个风口,MLPC?

      在讲这个故事之前,我们先来回顾一下易容网一个多月前的网红热文 《铝电解大佬,江湖座次如何定?》(点击左侧),文中介绍了2015年电容约165亿美金的大盘子中,每一种电容各自的占比。       其中,大师兄MLCC约47% , 二师兄铝电解电容约25%,三师兄薄膜电容约13% 。老幺钽电容大概9%左右。     
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【重点产品】功率流阻线圈在汽车中的应用

      动力传动ECUASiC电源(DC/DC Converter)   PCC使用用途   要求事项   ◆小型   ◆高耐热   ◆低损耗(低DCR/低ACR)   引擎ECU 降压电源回路   对应将来的ECU小型化,高频化的要求   LED驱动   PCC使用用途
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命名

贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求 的容量、端头的要求以及包装的要求。一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容 量值以及要求的品牌即可。

贴片电容的命名:

0805CG102J500NT 0805:是指该贴片电容的尺寸套小,是用英寸来表示的08 表示长度是0.08 英寸、05 表示宽度为 0.05 英寸 CG :是表示做这种电容要求用的材质,这个材质一般适合于做小于10000PF以下的电容,102 :是指电容容量,前面两位是有效数字、后面的2 表示有多少个零102=10×100 也就是= 1000PF J:是要求电容的容量值达到的误差精度为5%,介质材料和误差精度是配对的 500:是要求电容承受的耐压为50V 同样500 前面两位是有效数字,后面是指有多少个零。 N:是指端头材料,现在一般的端头都是指三层电极(银/铜层)、镍、锡 T:是指包装方式,T表示编带包装, 贴片电容的颜色,常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄,和青灰色,这在具体的生产过程中会有产生不同差异 贴片电容上面没有印字,这是和他的制作工艺有关(贴片电容是经过高温烧结面成,所以没办法在它的表面印字),而贴片电阻是丝印而成(可以印刷标记)。

贴片电容有中高压贴片电容和普通贴片电容,系列电压有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、 1000V、2000V、3000V、 4000V 贴片电容的尺寸表示法有两种,一种是英寸为单位来表示,一种是以毫米为单位来 表示,贴片电容系列的型号有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2225 等。 贴片电容的材料 常规分为三种,NPO,X7R,Y5V NPO 此种材质电性能最稳定,几乎不随温度,电压和时间的变化而变化,适用于低损耗, 稳定性要求要的高频电路。容量精度在5%左右,但选用这种材质只能做容量较小的,常规100PF 以下,100PF- 1000P F 也能生产但价格较高 X7R 此种材质比NPO 稳定性差,但容量做的比NPO 的材料要高,容量精度在10%左右。 Y5V 此类介质的电容,其稳定性较差,容量偏差在20%左右,对温度电压较敏感,但这种材质能做到很高的容量,而且价格 较低,适用于温度变化不大的电路中。

封装

贴片电容:可分为无极性和有极性两类,无极性
电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容,一般我们平时用的最多的为铝电解电容,由于其电解质为铝,所以其 温度稳定性以及精度都不是很高,而贴片元件由于其紧贴电路版,所以要求温度稳定性要高,所以贴片电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D 四个系列,
具体分类如下:类型封装形式耐压
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V

内部结构

它的外表是陶瓷做的,但不止只有一种,它还分玻璃电容、油纸电容、电解电容等。
通常所说的陶瓷贴片电容是指MLCC,即多层陶 瓷片式电容(Multilayer Ceramic Capacitors)。 常规贴片电容按材料分为COG(NPO),X7R,Y5V, 其引脚封装有0201,0402,0603.0805.1206, 1210,1812,1825,2225.
多层陶瓷电容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和电 极材料层叠而成。

生产工艺

MLCC 制作工艺流程:
1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能);
2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级);
3、配料——各种配料按照一定比例混合;
4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状;
5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料,保证表面平整);
6、印刷电极——将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证,不同MLCC的尺寸由该工艺保证);
7、叠层——将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来,形成电容坯体版(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的);
8、层压——使多层的坯体版能够结合紧密;
9、切割——将坯体版切割成单体的坯体;
10、排胶——将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除

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