高通、TDK进行战略合作共同研发无线通信电子元器件

易容网:2016-02-10阅读(14794) 声明:  转载请注明文章来源易容网   (www.mlcc1.com)

美国手机芯片大厂高通(Qualcomm)和日本电子元器件制造TDK株式会社宣布成立合资公司RF360 Holdings,共同开发用于移动装置和其他科技产品的无线电子元器件,借此扩大业务版图。高通拟在未来3年投资30亿美元。

TDK

本交易突显高通有意出售更完整的智能型手机无线芯片套件,并将其技术运用到汽车和其他产品。 

高通芯片事业总裁艾蒙(Cristiano Amon)表示:「这是一笔庞大的交易,可望让公司具备端对端系统设计的能力。」

依据协议,高通与TDK将成立名为RF360 Holdings的合资公司,总部预计设于新加坡。最初高通将拥有合资公司51%的股权,TDK的子公司握有其余股权。

在高通芯片事业成长减速之际,本项协议可让高通立足快速成长的滤波器和模块市场,而TDK可获得高通的资金援助,将有更多财力用于产品开发和采购设备。

TDK社长上釜健宏(Takehiro Kamigama)在记者会中表示,与高通合作所获得的款项将用来加强汽车电子、机器人和其他工业用品的投资,以「降低公司对智能型手机的依赖」。智能型手机目前约占TDK的业务3分之1。

高通指出,30亿美元的投资包括为合资公司取得TDK技术和专利的费用,持续对TDK付款,以及合资公司的新费用支出。此外,合资公司成立30个月后,高通有权行使选择权取得合资事业其余股权。

高通预计本交易将于2017年初完成,并在接下来12个月内对财报做出贡献。

高通长期位居全球手机通讯调制解调器芯片龙头地位,该公司近几年开始扩大其芯片运用范围。高通的产品组合现在缺少滤波器这块市场。

加州市场研究机构Mobile Experts估计,滤波器市场规模将由2015年的50亿美元,扩张至2020年的120亿美元。

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