什么是TDK的“开路模式”电容器?

易容网:2016-12-29 阅读(264) 声明:  转载请注明文章来源易容网   (www.mlcc1.com)

       为满足市场上对基板弯曲而产生裂纹方面的风险的需求, TDK推出了独特的内部电极的设计,有効的防止由PCB(Print Circuit Board,印刷电路板)弯曲造成的裂纹产生的短路状況(一般的MLCC容易产生上述故障)。由基板弯曲所产生的裂纹,在应用过程中,它已成为陶瓷贴片电容的主要故障。 


       PCB制造或最终组装过程中过度的板弯曲是比较常见的,并且在焊接到PCB板后陶瓷元件的易碎特性特别容易导致损坏。针对挠曲裂纹是主要问题的对策,TDK建议您使用开路模式的陶瓷贴片电容(图1)。

贴片电容

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