TDK开发了一款高浪涌系列多层压敏电阻

易容网:2016-12-22阅读(323) 声明:  转载请注明文章来源易容网   (www.mlcc1.com)

      过压及相关联的高浪涌电流能损害甚至损坏电气和电子设备,因此,可靠的过压保护必不可少。目前TDK集团基于一种新型陶瓷材料开发了一款高浪涌系列多层压敏电阻,该系列电阻不仅尺寸紧凑,且具有卓越的保护性能。
 
      影响电气设备的过压其产生有多种原因,能量等级也不同,并可通过不同的途径引入。为了防止ESD事件发生,TDK集团提供了多种用于不同电压的小型CeraDiode®压敏电阻(SMD封装),最小封装尺寸仅 为0.4 mm x 0.2 mm,其插入高度极低,仅为0.1 mm。也就是说,这些压敏电阻非常适合智能手机、平板电脑和可穿戴 设备等移动以及尺寸日益紧凑的各种应用。
 

      另一种过压主要通过电源线引入,可能由于附近的雷击或负载脱落引起。这些事件能引起长达几个纳秒的几千安的浪涌电流。情况最坏时,这些脉冲的能量能达到几千焦耳,比ESD事件还要高几倍。根据IEC 61000-4-5,对组件承受这些高 能量脉冲的能力进行了测试,短路电流波形为8/20 µs,开路电压波形为1.2/50 µs。

TDK

      为了充分防止这些事件发生,保护设备的设计必须考虑可能产生的漏地电流和相应的能量级别。从这方面来说,传统压敏电阻的尺寸相对更大。
 
      新型陶瓷材料使得设计更紧凑 为了改进多层压敏电阻的性能和紧凑性,TDK集团为新型高浪涌系列多层压敏电阻开发了一种新型陶瓷材料。该新型材料改进后的性能基于ZnO压敏电阻掺杂了更多的一种特殊的金属氧化物,从而产生了细粒状结构的陶瓷材料,每个单位体积产生的晶界也明显增多。因此,相同的组件有效体积内电流密度可能增加三倍多。与此同时,相对介电常数增加了几倍,使得电场强度 (E ) 也显著增加。

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